JPH0442934Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0442934Y2 JPH0442934Y2 JP1984052005U JP5200584U JPH0442934Y2 JP H0442934 Y2 JPH0442934 Y2 JP H0442934Y2 JP 1984052005 U JP1984052005 U JP 1984052005U JP 5200584 U JP5200584 U JP 5200584U JP H0442934 Y2 JPH0442934 Y2 JP H0442934Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazed
- lead frame
- brazing
- lead
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5200584U JPS60166150U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 集積回路装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5200584U JPS60166150U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 集積回路装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60166150U JPS60166150U (ja) | 1985-11-05 |
JPH0442934Y2 true JPH0442934Y2 (en]) | 1992-10-12 |
Family
ID=30571563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5200584U Granted JPS60166150U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 集積回路装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60166150U (en]) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5756527Y2 (en]) * | 1977-02-25 | 1982-12-04 | ||
JPS5391578A (en) * | 1977-09-28 | 1978-08-11 | Nec Corp | Container for electronic part |
-
1984
- 1984-04-11 JP JP5200584U patent/JPS60166150U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60166150U (ja) | 1985-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0442934Y2 (en]) | ||
JP2001126950A (ja) | チップ型電子部品 | |
JP2731584B2 (ja) | リードフレーム及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法 | |
JP2961839B2 (ja) | 集積回路装置 | |
JPS6143857B2 (en]) | ||
JPH06252326A (ja) | 多端子部品、配線基板、多端子部品の実装構造 | |
JP2783075B2 (ja) | 集積回路パッケージ組立体 | |
JP2609663B2 (ja) | テープキャリア | |
JPH01120856A (ja) | リードフレーム | |
JP2536568B2 (ja) | リ―ドフレ―ム | |
JP2822446B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS61225827A (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
JPH0214558A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP3170033B2 (ja) | 電子回路装置 | |
JP2777114B2 (ja) | テープキャリア | |
JPH05335437A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0321096B2 (en]) | ||
JPH0513011Y2 (en]) | ||
JPS6199359A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH04162466A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH0878571A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH0555561U (ja) | 表面実装部品搭載構造 | |
JP2000133920A (ja) | プリント配線板及び印刷ユニット構造 | |
JPH053275A (ja) | 半導体装置のリードフレーム | |
JPH0445983B2 (en]) |